芯片巨头重心转移:智能手机之外的新蓝海
摘要:一方面它们之间的竞争势同水火,产品迭代升级的节奏很快,实力再强、经验再丰富的厂商也可能棋差一招而给对手机会。另一方面,它们对于手机的依赖超过了其他芯片,行业内稍微点风吹草动,马上就直接反应到财报中
随着智能机市场的逐步饱和,新机的增量也在逐年放缓,已成一片红海的手机市场除了对终端厂商影响巨大之外,上游供应链也备受波及,即便一直是业界香饽饽的索尼影像传感器和电池在2015年第三财季营收也下降了12.6%,营业亏损0.97亿美元,其他中小厂商可见更是艰难。
然而,这当中影响最大的还得数芯片厂商,一方面它们之间的竞争势同水火,产品迭代升级的节奏很快,实力再强、经验再丰富的厂商也可能棋差一招而给对手机会。另一方面,它们对于手机的依赖超过了其他芯片,行业内稍微点风吹草动,马上就直接反应到财报中。显然,各大芯片巨头都认识到了这一点,于是在今年的CES、MWC上,能明显感觉到它们的重心正在发生倾斜,纷纷转战其他领域,那这些领域真的是它们梦寐以求的新蓝海吗?
穿戴设备
从2014年开始,可穿戴式设备就如雨后春笋般纷纷登场,各种我们日常司空见惯的产品被冠上“智能”的名头重新掀起了一股热潮,特别以智能手表、手环、眼镜最为盛行。既然这些产品号称“智能”,那自然和智能手机一样需要一颗强大的芯片来处理各种数据。
作为被德州仪器、博通等老牌厂商统治已久的穿戴芯片市场,高通在上个月推出了骁龙Wear 2100作为敲门砖,这是一颗专门为智能手表等智能穿戴设备所打造的移动芯片,它采用1.2GHz主频的四核心Cortex-A7搭配Adreno 304 GPU,并集成了独立的4G基带、Wi-Fi以及蓝牙模块,支持GNSS导航,让穿戴式设备不再附属于智能手机而可独立工作。更重要的是,它比现在广泛用于智能手表的骁龙400在体积和功耗方面分别减小了30%和25%,能让终端设备更薄、续航更久,相关设备在今年晚些时候就会看到。
另一家手机芯片大厂联发科自然不会甘于人后,上个月它就发布了一款为穿戴设备打造的芯片MT2511,只不过它重点面向的是移动健康设备。MT2511可同时收集心电图和光电容积脉搏波发出的生物信号,收集过程时的功耗低于0.6毫安,可谓非常节能省电,尤其适合健身追踪器、智能手表及运动手环等各类健康管理设备。而在此之前的CES大展上,联发科还发布了MT2523处理器,采用的是超低功耗的Cortex-M4处理器核心,集成了MCU微控、GPS、双模蓝牙及电源功耗管理芯片,通过系统级封装(SiP)让其在PCB的面积比竞争对手的产品低了41%,而且充电一次后可以使用长达一周时间。可以说,MT2511/MT2523对穿戴设备的普及非常重要,下半年我们或许就能看到很多搭载此平台的高性价比智能穿戴设备了。
面对摆在眼前的机遇,英特尔早在2014年就推出了为智能硬件而生的双核Edison(爱迪生)芯片,去年着重推出了它的升级版Curie(居里)。Curie仅有一颗纽扣大小,却集成了低功耗32位夸克处理器、6轴动作传感器、加速度计、陀螺仪、DSP、低功耗蓝牙、384KB闪存和80KB内存,用于集成在诸如滑板、球拍、吊坠甚至是衣服这类不需要大量本地处理能力的设备上。
虚拟现实
科技行业的下个风口是什么?早前大家都把目光投射在可穿戴设备上,然而从近几年的发展看,穿戴设备更多像是手机的补充,两者之间不是替代关系,于是大家又把视线投入到虚拟现实(VR)中。虚拟现实技术是利用计算机生成一种模拟环境,让人们沉浸式的体验与交互在3D世界当中,当人们通过某种设备进入时就像身临其境一般,并且可以选择任一角度、观看任一范围内的场景或选择观看物体的任一角度。目前VR领域的大战才刚刚拉开序幕,对高性能的芯片需求很强烈,所以这必将是芯片厂商们竞争的下一个热门。
目前,主流的虚拟现实设备以头戴显示设备为主,以HTC Vive、三星GEAR VR、索尼PlayStation VR、Oculus Rift几款最为出名,它们大多都没有内置处理器,需要从外部设备提供内容输入。在CES2016上,高通向外界展示了内置骁龙820处理器的虚拟显示设备NEXT VR,优势在于820内置的Adreno 530图像处理器能为VR和AR技术提供技术支持,比如简化图像处理过程。
另外,将于今年下半年发布的联发科Helio X30也会加入2Kx2K VR显示的支持。至于两家显卡大厂AMD和英伟达更是VR领域绝对的主角:英伟达去年推出了面向消费者VR Direct技术,可以融入到虚幻4等知名游戏引擎当中,使得VR游戏性能提升50%左右;还与HTC、Oculus等VR厂商展开合作,优化它们的VR设备,最大限度减少延迟。AMD则提出了超VR标准,希望改变现在VR设备低分辨率下画面粗糙、颗粒感严重的问题,来实现单眼144Hz以上的刷新率和高达16K的分辨率。
然而,这当中影响最大的还得数芯片厂商,一方面它们之间的竞争势同水火,产品迭代升级的节奏很快,实力再强、经验再丰富的厂商也可能棋差一招而给对手机会。另一方面,它们对于手机的依赖超过了其他芯片,行业内稍微点风吹草动,马上就直接反应到财报中。显然,各大芯片巨头都认识到了这一点,于是在今年的CES、MWC上,能明显感觉到它们的重心正在发生倾斜,纷纷转战其他领域,那这些领域真的是它们梦寐以求的新蓝海吗?
穿戴设备
从2014年开始,可穿戴式设备就如雨后春笋般纷纷登场,各种我们日常司空见惯的产品被冠上“智能”的名头重新掀起了一股热潮,特别以智能手表、手环、眼镜最为盛行。既然这些产品号称“智能”,那自然和智能手机一样需要一颗强大的芯片来处理各种数据。
作为被德州仪器、博通等老牌厂商统治已久的穿戴芯片市场,高通在上个月推出了骁龙Wear 2100作为敲门砖,这是一颗专门为智能手表等智能穿戴设备所打造的移动芯片,它采用1.2GHz主频的四核心Cortex-A7搭配Adreno 304 GPU,并集成了独立的4G基带、Wi-Fi以及蓝牙模块,支持GNSS导航,让穿戴式设备不再附属于智能手机而可独立工作。更重要的是,它比现在广泛用于智能手表的骁龙400在体积和功耗方面分别减小了30%和25%,能让终端设备更薄、续航更久,相关设备在今年晚些时候就会看到。
另一家手机芯片大厂联发科自然不会甘于人后,上个月它就发布了一款为穿戴设备打造的芯片MT2511,只不过它重点面向的是移动健康设备。MT2511可同时收集心电图和光电容积脉搏波发出的生物信号,收集过程时的功耗低于0.6毫安,可谓非常节能省电,尤其适合健身追踪器、智能手表及运动手环等各类健康管理设备。而在此之前的CES大展上,联发科还发布了MT2523处理器,采用的是超低功耗的Cortex-M4处理器核心,集成了MCU微控、GPS、双模蓝牙及电源功耗管理芯片,通过系统级封装(SiP)让其在PCB的面积比竞争对手的产品低了41%,而且充电一次后可以使用长达一周时间。可以说,MT2511/MT2523对穿戴设备的普及非常重要,下半年我们或许就能看到很多搭载此平台的高性价比智能穿戴设备了。
面对摆在眼前的机遇,英特尔早在2014年就推出了为智能硬件而生的双核Edison(爱迪生)芯片,去年着重推出了它的升级版Curie(居里)。Curie仅有一颗纽扣大小,却集成了低功耗32位夸克处理器、6轴动作传感器、加速度计、陀螺仪、DSP、低功耗蓝牙、384KB闪存和80KB内存,用于集成在诸如滑板、球拍、吊坠甚至是衣服这类不需要大量本地处理能力的设备上。
虚拟现实
科技行业的下个风口是什么?早前大家都把目光投射在可穿戴设备上,然而从近几年的发展看,穿戴设备更多像是手机的补充,两者之间不是替代关系,于是大家又把视线投入到虚拟现实(VR)中。虚拟现实技术是利用计算机生成一种模拟环境,让人们沉浸式的体验与交互在3D世界当中,当人们通过某种设备进入时就像身临其境一般,并且可以选择任一角度、观看任一范围内的场景或选择观看物体的任一角度。目前VR领域的大战才刚刚拉开序幕,对高性能的芯片需求很强烈,所以这必将是芯片厂商们竞争的下一个热门。
目前,主流的虚拟现实设备以头戴显示设备为主,以HTC Vive、三星GEAR VR、索尼PlayStation VR、Oculus Rift几款最为出名,它们大多都没有内置处理器,需要从外部设备提供内容输入。在CES2016上,高通向外界展示了内置骁龙820处理器的虚拟显示设备NEXT VR,优势在于820内置的Adreno 530图像处理器能为VR和AR技术提供技术支持,比如简化图像处理过程。
另外,将于今年下半年发布的联发科Helio X30也会加入2Kx2K VR显示的支持。至于两家显卡大厂AMD和英伟达更是VR领域绝对的主角:英伟达去年推出了面向消费者VR Direct技术,可以融入到虚幻4等知名游戏引擎当中,使得VR游戏性能提升50%左右;还与HTC、Oculus等VR厂商展开合作,优化它们的VR设备,最大限度减少延迟。AMD则提出了超VR标准,希望改变现在VR设备低分辨率下画面粗糙、颗粒感严重的问题,来实现单眼144Hz以上的刷新率和高达16K的分辨率。
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上市时间:2015年5月
网络制式:联通4G(FDD-LTE),移动4G(TD-LTE),移动3G(TD-SCDMA),电信3G(CDMA2000),联通3G(WCDMA),GSM
操作系统:Google Android
屏幕分辨率 :2560x1440
CPU:Qualcomm 骁龙™810 处理器 0
热销机型常见问题
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