高通公司携HSUPA将移动宽带推向市场

领先业界，实现HSUPA技术商用化进程中的数个里程碑

2006年7月18日——码分多址（CDMA）和其它领先无线技术的开发及创新厂商美国高通公司（Nasdaq：QCOM）今天宣布，在计划于2007年将完全的无线宽带能力融入WCDMA（UMTS）网络的进程中，公司已经到达了数个重要的里程碑，其中包括：

成功完成业界首次HSUPA呼叫测试，上行链路的数据传输速率达2.0Mbps

与多家领先的系统设备提供商共同启动互操作性测试

十家主要的终端设备制造商现已开始基于高通公司的HSUPA芯片组解决方案设计产品

高通公司将在于2006年7月19至21日举行的日本EXPOCOMM展会上演示2.0Mbps上行链路的视频流和文件传输，展位号为#C-285。

“高通公司在技术领域的领先地位为成功实现这些里程碑奠定了基础，让更丰富的宽带无线娱乐、个人便捷体验以及企业服务不断成为现实。”高通CDMA技术集团产品管理高级总监AlexKatouzian说，“此外，我们与终端设备制造商、运营商和系统设备供应商的紧密合作正快速推动着HSUPA进入世界各地无线用户的生活中。”

对于WCDMA(UMTS)网络，HSUPA技术与HSDPA技术使数据传输速率甚至超过了许多家庭宽带连接。高通公司的MobileStationModem?（MSM?） MSM7200?芯片组是业界首个HSUPA解决方案，已被用于测试呼叫和互操作性测试。十家领先的终端设备制造商已开始基于该芯片组设计手机，其业界领先的集成水平不仅能大幅降低物料成本，还能在小巧玲珑的终端设备中支持更多先进的多媒体和数据功能。