2016全球创新报告发布 高通表现优异

近日，汤森路透知识产权与科技事业部发布了《2016全球创新报告》，报告通过对12个技术领域中的全球科技文献和专利数据进行细致分析，评定标准包括专利总量、专利授权成功率、专利组合的全球覆盖率，以及基于引用的专利影响力。知名芯片厂商高通除了在电信及移动电话领域表现突出之外，在汽车、航空航天与国防、IT三个榜单中也均上榜。

在电信和其子领域“移动电话”榜单中，高通均位居全球或北美排行榜前十，专利总评领先榜单第二名企业接近一倍。目前，高通仍是全球3G、4G以及下一代无线技术的领跑者，从上世纪90年代移动通信模拟向数字化的转变，到将原来在台式电脑上的有线宽带体验带到移动设备上，超过30年发展历史的高通完全见证了无线技术的飞跃和变革。

在汽车领域，高通与梅赛德斯AMG马石油F1车队合作，利用无线技术提高赛车的速度、效率和安全性；其HALO无线充电技术还被国际汽联电动方程式比赛所采纳。此外，高通目前正与谷歌展开创新合作，将Android操作系统功能直接嵌入到汽车中。通过一个具有开放性、定制化和规模化的方式加速汽车创新，提供更安全、更直观驾驶体验的同时，更轻松地增添联网服务和应用。

在航空航天与国防领域，高通创投日前投资了Spire和OneWeb。OneWeb致力于打造下一代的新型卫星系统，面向全球所有人提供经济实惠的宽带服务。Spire公司通过自主研发的“纳米卫星”，收集其它科技手段无法获取的大数据，如海运，海洋气候，石油储备等等。

在集成电路方面，高通与中芯国际等企业的联合创新模式被誉为典范，工信部在《2014年集成电路行业发展回顾及展望》中称，中芯国际与高通合作的28纳米骁龙处理器成功制造，标志着其在28纳米工艺制程成熟的路径上又迈出重要一步。此外，去年6月份，高通还携手中芯国际、华为、imec，共同投资中芯国际集成电路新技术研发公司，该公司目前以14纳米先进逻辑工艺研发为主。

在物联网领域，目前高通已向中国及全球合作伙伴提供超过25款平台解决方案，加速全行业发展。而稍早前，高通还和中科创达成立合资企业重庆创通联达，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于骁龙处理器的物联网解决方案支持，进一步推动“中国制造2025”与“互联网+”融合发展。

此外，高通在去年宣布总额最高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业。高通将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。对此，高通首席执行官史蒂夫?莫伦科夫表示：“自十多年前我们在中国推出技术和产品以来，高通通过投入研发、授权我们的先进技术并为中国企业提供最先进的芯片产品，为中国无线产业的发展做出贡献。我们与中国无线产业的战略合作以及提供的技术，为中国充满活力的无线生态系统提供了支持，直接和间接促进了就业，并推动了整个行业的经济增长。”