高通/爱立信联合联通完成国内首个LTE三载波聚合测试

在MWC 2016期间，高通和爱立信宣布就5G技术开发、早期互操作性测试，以及与领先移动运营商针对特定项目进行推进而展开合作。两家公司将参与5G关键技术组件的早期试验与验证，以支持3GPP Release 15规范标准化所需的技术工作。近日，该项目有了进一步的发展，爱立信与中国联通、高通成功完成国内首个LTE三载波聚合大规模部署测试。

爱立信与中国联通网络技术研究院、中国联通四川省公司、中国联通成都市分公司、高通 Incorporated子公司高通 Technologies, Inc.合作成功实现了国内首个三载波聚合大规模部署和运行测试。在25个基站测试目标区域之中，单用户下行峰值速率达到375Mbps，平均速率达到373.7Mbps，下行路测平均速率达到255Mbps。该项目充分验证了载波聚合大规模外场组网能力，进一步明确了4G+业务的下一步演进路线。

“中国联通LTE三载波聚合新技术试验”项目由2016年由中国联通网络技术研究院启动，之后爱立信与四川联通成都分公司在城南高新区进行现网连续三载波聚合试点。高通作为首个推出三载波聚合商用处理器的芯片供应商，为此次试验项目提供了基于其最新集成骁龙X12 LTE调制解调器的骁龙820测试终端。其实骁龙X12 LTE调制解调器已经不是高通第一颗采用三载波聚合技术的基带芯片，早在骁龙810和骁龙808上面集成的骁龙X10 LTE调制解调器就已经采用了该技术。相比普通的基带芯片，采用载波聚合技术的芯片能够实现更高的下载速率和上传速率。