金立S8国内首发：售价2599元

3月29日，金立在北京召开“金立天鉴W909与S8上市品鉴会”，会上除了发布了高端商务翻盖手机天鉴W909外，此前在西班牙MWC（世界移动大会）上发布的金立S8也正式在国内首发，售价为2599元。

外观方面，金立S8延续了S系列的极致设计，采用超窄边框设计，而且其背面采用了铝镁合金一体成型设计，金属比例达到了93.3%，使得整机极具质感和档次。值得一提的是，金立S8采用了全新的一体环全金属设计，摒弃了传统的“三段式”设计，使得机身美感度得到了有效拉升，并加入了前置指纹识别。

配置方面，金立S8采用5.5英寸的AMOLED全高清屏，并辅以2.5D弧面玻璃，圆润自然，搭载联发科Helio P10八核处理器，配备4GB RAM和64GB ROM，主摄像头1600万像素，支持独特的“美颜摄像”功能，并内置3000mAh大电池，而且支持“双主卡全网通”以及4G+网络，整体配置出众。

软件方面，金立S8搭载了基于Android 6.0深度定制的amigoOS 3.2，拥有双微信、悬窗视频、故事锁屏、出国助手、立体录音等便捷功能。此外，金立S8还加入了3D Touch功能，支持快捷预览、快捷菜单、动感壁纸、侧压快捷栏等功能，与苹果iPhone 6s的压感屏类似，再度增加了产品的亮点。