解读高通的2016年：让智能生活离我们更近

在今年的2月份，作为国际上知名的智能手机处理器、LTE解决方案供应商的高通发布了三款“不同寻常”的新产品：骁龙625、骁龙435以及骁龙425，而这三款全新的处理器，不仅仅为了性能上的更新迭代，更重要的是试探超低功耗市场。

2015年的高通：高端、入门市场遇到挑战
财报方面，高通在2015年的营收额为256亿美元左右，整体表现对比2014年进展不大，但市场份额依然最高。再看看联发科方面，联发科在15年的总营收达2132.55亿新台币（折合64.54亿美元），比2014年增长了0.1%，可以说是没赢也没输，而三星半导体、展讯的2015年财报暂时未有，所以数据方面无从考究，但我们可以看到三星Exynos 7420在高端市场屡获好评，而展讯则凭借主打入门市场，市占率也在提高。

踏进2016年，高通重启自主架构，希望凭借骁龙820重新获得客户以及投资者的信心。而在中低端市场上，高通也需要推出骁龙600/400系列的更新产品，与联发科争夺市场份额。当然，除了手机Soc、LTE芯片之外，高通还在积极开辟新业务，下文会提到。

2016年的高通：受联发科等多个厂商夹击
高端：更着重架构上的优化
手机Soc领域在2016年除了高通推出自主架构的Soc之外，三星方面定位旗舰的Exynos 8890同样内置自主架构的内核，而比较庆幸的是三星Exynos处理器基本不对外授权（暂时只有魅族一家获得授权），所以安卓高端市场上除了三星/华为之外只能选择到骁龙、Helio平台的产品。

但这里又有一个比较现实的问题，骁龙820采用4核心设计，在数量上肯定比其他厂商的旗舰Soc少，像是同样定位高端的Exynos 8890采用了主流的8核心，而Helio X20更是采用了惊人的10核心设计。对于一般不怎么懂的消费者而言，他们只知道核心数量越多性能越强，他们不会去考虑核心架构/调用效率的问题，但往往单核性能才是较为重要的因素，所以骁龙820这种设计需要通过更多的传播才能让消费者接受。况且，高端手机市场上还有iPhone的A系列处理器，其市场压力只会越来越大。

中端：联发科“旗舰”处理器的挑战
在中端市场上，笔者猜测联发科对应的Soc应该是“旗舰”的Helio X20，毕竟联发科的旗舰Soc被国内厂商下放到高性价比千元领域的时间非常快。

而X20内置2个A72内核，性能比A53强不少。所以高通也必须推出面向中端市场，内置A72内核的Soc，因此骁龙652/650就诞生了，如果单从参数上看来，骁龙652/650的GPU会比Helio X20的强，多核性能上，X20同样可能领先652/650（毕竟10个核心），不过高通要网络基带方面的优势依然出色。所以如果只对比性能，Helio X20更占上风，但把网络的支持考虑进去的话，骁龙652/650的综合性能也不弱。

入门：性能/功耗的大幅度优化
入门市场方面，联发科有取代MT6753/6735的Helio P20/P10，三星方面有传说中的Exynos 7870，它们都采用了8核A53+不怎么强的GPU，在全民8核时代，四核心的骁龙410/412或许只剩下支持全网通基带这一优点。为了挽回入门市场，骁龙400系列必然需要作出架构上的改进。另外Helio P20/P10采用更低功耗的16nm FinFET compact工艺，这似乎也预示着联发科正在探索超便携移动终端领域，那高通只关注性能的改进明显也是不够的。

好了，既然入门级Soc需要性能上的跃进，中端（或者说中低端）Soc需要兼顾无人机、超便携移动终端等低功耗设备的发展。高通便在2016年的2月12号推出了新产品:骁龙625、骁龙435以及骁龙425。

骁龙三款处理器齐发：跳出困境/试探超低功耗市场
骁龙625：直击主打低功耗的Helio P20
骁龙625基于14nm FinFET LPP制程工艺，与上代骁龙617相比功耗降低了35%，其基于8核A53架构，主频达到2GHz，图形核心为Adreno 506，集成全网通X9 LTE基带，支持双通道LPDDR3内存与eMMC 5.1标准的闪存颗粒。支持QC3.0快充。骁龙625与骁龙617相比，最主要升级了制程工艺、GPU以及QC快充技术，制程节点升级为14nm可以降低功耗、GPU升级为Adreno 500系列可以支持Vulkan等新API的应用，提高GPU渲染效能，而QC3.0的快充也会比2.0的热损耗更少。

而笔者认为，骁龙625着重改进的是制程以及工艺上的提升，这会带来更良好的功耗表现。而改进的原因，或许有以下几个点:
1.三星14nm FinFET LPP制程工艺逐渐成熟。良品率提高，产能提升。所以能下放到定位中端的低功耗Soc制造上面。
2.骁龙625能快速替换28nm LP制程工艺的骁龙615/617。
3.跨平台的试水，14mn的A53+Adreno 506GPU+X9 LTE基带，在功耗维持较低水平之外，新GPU、Adreno SDK、Snapdragon Profiler相信也会加入Vulkan的支持，方便开发者对骁龙处理器进行跨平台的适配，而新基带就不用说了，上/下行双载波聚合，物联网需要更低延时的网络。
所以骁龙625应该是高通跨平台Soc的试水之作。

骁龙435：入门处理器普及8核心
骁龙435依然28nm LP制程工艺，但内置8核A53核心，主频1.4GHz，Adreno 505 GPU，基带升级至X8 LTE，上下行都支持双载波聚合，新增QC3.0的支持等等。

骁龙435，主要升级到8核心设计，而且加入的X8 LTE也支持上/下行双载波技术。骁龙435的发布主要为了把8核设计普及到入门Soc级别，来应对同为8核心的联发科入门全网通Soc Helio P10。而作为一款入门级的处理器，骁龙435是高通在骁龙430的基础上把核心频率拉高至1.4GHz，并且基带的性能也从X6 LTE升级到X8 LTE。这可以看出，高通正在为入门级的Soc提高单核性能、多线程处理能力，并且加入了更强的网络功能，为以后物联网的普及作硬件基础上的铺垫。而且，8核在宣传上也比4核更占优势。

而升级到8核心的骁龙435，性能上将会与上一代骁龙615达到同一水平（仅对比CPU性能，GPU暂时无法考量），所以中端市场高通也发布了更强的骁龙652和650，与8个A53核心的骁龙435拉开差距，而上文提及到的骁龙625，架构不变性能小幅提升之外主打超低功耗，更加符合笔者对其试探手机以外市场的猜想。

骁龙425：脱离展讯、瑞芯的夹击

而到了定位最低端的骁龙425，其在参数上对比骁龙412没有什么较大的改变，依然4核A53，GPU维持在300系列，型号Adreno 308，而基带则从X5 LTE升级到X6 LTE，但屏幕的支持则从1080p缩水至720p，快充依然是QC2.0。骁龙425的发布，明显不是为了提升硬件性能，其主要是为了填补面向超低价全网通手机市场的空白。

高通所做的一切：让智能生活离我们更近
转眼已经到了16年的3月份，高通在过去的几个月里已经推出了不少新品，而搭载旗舰骁龙820的手机已经陆续上市，性能方面无需置疑，而发热方面基于三星14nm FinFET LPP制程工艺，相信也能很好地压制。中端的骁龙652/650已经有机型搭载并上市，其凭借1.8GHz的A72核心，在性能上比上一代骁龙615/617有大幅度的跃进，甚至在游戏实测中已经超越上代旗舰处理器。可以说，高通在2016年的开头非常猛。

但毕竟智能穿戴设备、智能汽车、无人机等领域以后的市场非常大，高通最近这两年也有不少新动作，包括在上年的2月份投资了无人机公司3D Robotic，同年6月份与知名创业孵化器TechStars合作，创建机器人创业加速器。而在刚结束的MWC2016上也表示出对5G网络感兴趣。可以说，高通正在通过进军周边科技领域，让智能生活与我们离得更近。

所以说，高通骁龙625、骁龙435、骁龙425三款新Soc的发布，并不仅仅是性能上的更新迭代，更多是为了以后在无人机、智能穿戴设备甚至智能汽车上作铺垫。

"We must challenge what we see today, so we can invent the technologies that will shape tomorrow."“因追逐好奇的热情，我们不断接近未来，一切的创造与革新，旨在用当下交换未来。”