2015年全球半导体产能TOP10榜单 三星称霸

前不久，IC Insights公布了2015年全球半导体公司产能TOP10榜单，由于半导体晶圆尺寸不同，统一换算成了200mm/8英寸等效产能，其中北美地区4家，韩国有2家，日本有1家入围，台湾地区有2家入围，入围名单和2014年一样，而三星也不出意外的稳居榜首。


三星半导体业务涵盖了处理器、内存及闪存等，特别是后面两种，产量巨大，所以三星的半导体产能达到了每月253.4万片等效8寸晶圆，占据了全球产能的15.5%，这几年来都是全球产能最大的半导体公司。

第二名是TSMC，他们主要为无晶圆半导体公司代工各种芯片，包括移动SoC、GPU等等。他们的产能折合每月189.17万片8寸晶圆，占据了11.6%的产能份额，同比增长了14%。第三名是美光，也是重要的内存、闪存供应商，每月产能折合160.1万片8寸晶圆，份额9.8%。

接下来的东芝/闪迪、SK Hynix分列4、5位，这两家公司的产能相近，每月大约134、131万片晶圆，份额分别为8.2%、8.1%。UMC、TI德仪和STM意法则排在第八、第九和第十名，产能分别是56.4万片、55.3万片和45.8万片，份额3.4%、3.4%和2.8%。

此外排名改变的只有GF和Intel，2014年Intel排名第六，GF排名第七，2015年两家公司换了个位置。2015年，GF每月的产能从2014年的64.6万片8寸晶圆提升到76.2万片8寸晶圆，份额4.7%，18%的增长速度也是TOP10中最高的。Intel则下滑到第七，每月产能71.4万片，比去年下跌1%，产能份额4.4%。

另外，以上排名只是产能，在这方面NAND闪存及DRAM内存厂商会非常有优势，因为这两种产品需求本来就大得多，Intel最重要的产品还是CPU处理器，技术含量高，但产能就不占优势了。