2016智能手机发展趋势前瞻：处理器/摄像头篇

虽然智能手机发展到今天多少有点性能过剩的趋势，但消费者对CPU性能依然很看重，厂商之间的竞争也并未消退。众所周知，影响CPU性能的除了核心数外，制程工艺以及核心架构等更是发挥了相当大的作用。这也是为什么包括三星、高通以及联发科都在研发14/16nm甚至更高级别的制程工艺，而骁龙820即便是从810的20nm八核心变为16nm四核心，也仍然能够迸发出更强大的性能。

经过骁龙810的教训让很多用户以及厂商开始明白，八核心虽然足够强大，但四核心也并不逊色。在即将到来的2016年，14/16nm的Exynos 8890以及骁龙820将毫无疑问的统治智能手机行业，而Helio X20也将凭借相对低一些的成本，在高端市场占有一席之地。至于受众人群最为广泛的中端市场，同样采用全新制程工艺以及核心架构的骁龙620，将连同即将上市的MT6755一起占据大半江山，而竞争尤为惨烈的低端入门市场，则很有可能会被骁龙415/425占去大半。

总体而言，高通仍将凭借完整的产品结构以及全新的核心架构，在智能手机市场占有主导地位，而三星则将凭借Exynos 8890以及Exynos 7420，在高端市场给高通施加不小的压力，至于联发科也将继续凭借较高的芯片性价比，在各个细分市场成为手机厂商丰富产品线，降低成本的首选。

拍照底大一级压死人，各种对焦齐上阵
说完处理器，就不得不说说手机配置三大件中的拍照部分了。影像传感器(CMOS/CCD)、光学镜头(Optical Lens)和影像处理器(ISP)这三个部分遵从“木桶原理”，共同影响智能手机输出图像的质量。从传感器的角度来讲，依旧是“底大一级压死人”，高端旗舰手机将很有可能大范围的采用IMX 3XX传感器，该系列传感器以更大的单一像素面积著称，在像素完全够用的情况下，能够进一步的提升拍照体验;而IMX 298以及IMX 258，将更多的出现在中高端手机上，其中，前者较小的体积能够极大地降低手机厚度，而后者则已经凭借成熟稳定的表现以及实惠的价格在小米4c上证明了自己。

当然，“底子”好不代表拍照体验就好，对焦方式的选择以及镜片的搭配，都将影响用户的拍照体验；2015年已经出现了很多采用混合对焦方式的智能手机，而这一趋势还将在2016年进一步放大。此外，光学防抖功能也将进一步的推广到更多的中端手机。只不过，鱼和熊掌不可兼得，光学防抖以及多镜片等配置会占用较多的体积，并导致最终的镜头突出于机身表面。因此，2016年我们仍旧很难看到镜头不凸出的超强拍照手机，而厂商有可能通过双镜头的方式，实现大光圈虚化以及模拟光学变焦等功能。