LG G5曝光最新信息：或采用一体式全金属机身

据称，LG将于明年第一季正式推出采用一体式全金属机身设计的LG G5，而这也意味着LG将和三星一样抛弃“万年大塑料”的做法，与三星和苹果等主要竞争对手进行直接较量。过去，LG的G系列旗舰一直坚持差异化设计，不过在今年推出的LG V10上开始了改变。LG V10使用了热塑性有机硅材料，还加入了不锈钢边框，而到LG G5传出一体式全金属机身，也算是自然过渡。

此外，虽然LG G5的配置还未正式公布，但是有消息称高通骁龙820处理器的首发厂商是小米和LG。而由于行业盛会MWC大会将会于明年三月初举办，所以业界一致认为LG很有可能在MWC大会前后正式推出LG G5，并且很快会上市发售。

另外，据爆料大神@evleaks爆料，研发代号为M1的下一款LG的高端机型会在LG G5正式登场之前推出，其最终命名很可能会是LG K7，而该机很可能也会采用金属机身设计，配备2K分辨率的5.5英寸屏幕和4GB运行内存，且支持指纹识别功能。