金立S6正式发布：一体式金属机身

11月16日，继金立E8和M5之后，金立又发布了全新的金属智能机金立S6。该机是一款极致设计的金属手机，金属占比高达89%，售价为1699元，并将于11月22日上市发售，消费者即日起可在金立官网和线下门店预订。

金立S6采用铝合金一体成型机身，整机金属占比达到89%，加之CNC钻石切割工艺，金属的独特质感得到了很好体现，而且拥有拥有瑰金、铂金和耀金三种配色。同时，金立S6的正面采用了全新的视觉无边框设计，屏占比达77.8%，而机身上接口、按键、传感器和摄像头等细节布局，完全遵循“对称美学”的原理，符合现代主义设计潮流的同时，又能满足大众审美逻辑。

金立S6采用5.5英寸的三星AMOLED显示屏，显示效果饱满、艳丽，同时搭载64位八核处理器，辅以3GB运行内存+32GB存储空间，支持最大128GB扩展，可流畅运行基于Android 5.1深度定制的Amigo 3.1。另外，金立S6采用了前置500万像素+后置1300万像素，辅以F2.0大光圈和PDAF相位对焦技术，对焦速度快至0.1S，支持极速拍、无损变焦等特色功能，内置3150mAh大电池，支持双卡双待，以及主流4G网络。