2016年芯片一览 联发科主推Helio X20/Helio X30

虽然如今手机SoC的性能已经过剩，但各大芯片厂商还是推出了更加强大的芯片，以期在移动终端获得更大的市场份额。前不久，高通和华为就相继推出了骁龙820和麒麟950，而三星也推出了Exynos 8890处理器。而作为这两年在手机芯片行业唯一能与高通抗衡的厂商，联发科在今年年初推出的高端芯片Helio X10进军高端市场失败，不得不将该芯片用于国内厂商的中低端机型。不甘心始终在中低端市场游走的联发科在今年上半年就推出了Helio X20，并且还有推出Helio X30的计划。

今年上半年，联发科发布了全球首款配备Tri-Cluster架构及十核心处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。代号为MT6797的联发科Helio X20与以往自家处理器不同，它不仅是十核心，而且首次采用了Tri-Cluster处理器架构，提供三个丛集的处理器，专为处理移动设备的各种高度、中度及轻度负载工作项目所设计。Tri-Cluster架构主要分为三个部分，第一个部分由两颗ARMCortex-A72所组成的单架构（以2.5GHz工作频率运作，提供极致性能），第二、第三个部分分别含四颗ARMCortex-A53的架构（其中一个架构负责中等负载任务，以2.0GHz频率运作；另一个则负责执行轻度负载任务，以1.4GHz频率运作）。

联发科Helio X20改变了现在的八核心处理器4+4的概念，让多核心处理器运行中更加智能合理化。不过，联发科想单靠十核心的噱头是难以打败高通骁龙820、三星ExynosM1等旗舰处理器在高端市场占有一席之地的。 因此，联发科已经在宣传自己的Helio X30，它将配备两颗1.0GHzCortex-A53处理核心、两颗1.5HzCortex-A53处理核心、两颗2.0HzCortex-A53处理核心以及四颗2.5GHzCortex-A72处理核心。 图像处理器方面，Helio X30仍然将选用Mali-T880，但可能会升级为MP6或者MP8。 此外，Helio X30最高还将支持1600MHz4GBLPDDR4内存以及4000万像素/24fps、1600万像素/60fps和800万像素/120fps录像。工艺制程方面，Helio X30将采用16nmFinFET工艺，优于骁龙820的20nm工艺，但与三星最新一代旗舰处理器Exynos7420采用的14nm制程工艺还稍有差距。

总的来说，Helio X30才是联发科真正能与众多芯片企业高端芯片相比的顶级芯片。据称，Helio X30样品将于今年年底之前准备完毕，而配备Helio X30的量产新机将在2016年亮相。