金立S5.1Pro发布 双面2.5D玻璃

9月10日，金立正式发布了金立S5.1Pro，该机外观设计出众，采用双面2.5D玻璃设计、5英寸AMOLED屏幕和8核CPU等配置，售价1999元。

金立S5.1Pro采用5.0英寸三星魔丽屏幕，其又轻又薄、抗震能力强，在视觉体验上更有对比度高、色彩表现丰富的特点，十分出色。该机搭载MT6753八核1.3GHz处理器，配备2GB RAM+16GB ROM，支持T卡扩展至128G，运行基于Android 5.1的Amigo 3.1操作系统。摄像头前置800万像素+后置1300万像素，电池容量为2400mAh，支持双卡双待。

金立S5.1Pro前后双面均采用以防刮划著称的康宁大猩猩2.5D玻璃，可以达到更极致的耐磨、耐划等效果，并以高亮切边的铝镁合金氧化工艺展现“璨金白”色彩手机。双面2.5D弧度屏的设计，配合玻璃与金属中框完美过渡，呈现出珠圆玉润的效果，让用户在拥有更饱满的视觉效果的同时，还能有舒适充实的握持感。

金立S5.1Pro的触屏反馈功能，可以根据不同使用场景，给用户提供不同的震动提示。此外，金立S5.1Pro采用了全新的Image+影像系统，拥有自然美颜功能可以对检测到的人脸进行年龄和性别智能识别，自动匹配最适合的美颜级别，打造最智能的贴心美颜效果。金立S5.1Pro还有随变、同步心跳技术、区域截屏、黑屏手势、极致省电模式等功能，使用体验得到大幅提升。