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骁龙810高烧风波，三星置身度外

来源：百信手机网作者：佚名发布时间：2015/3/21 15:50:19

摘要：移动处理器之王高通屡屡爆出过热传闻，质疑声也从未间断。现在免受移动处理器之王高通的影响的幸运儿便是三星了。

几天前，荷兰媒体Tweaker.net使用基准测试软件GFXBench对市面上一些旗舰机型的发热量进行了测试，结果显示HTC One M9的最高温温度达到55.4度,甚至达到了烫手的程度,移动处理器之王高通遇到了前所未有的危机，旗舰芯片骁龙810表现乏力，屡屡爆出过热传闻，质疑声也从未间断。

骁龙810高烧风波，三星置身度外

所以说三星是幸运的，他的幸运来源于：14nm FinFET工艺的顺利进展，使得三星可以首次抛弃骁龙平台，在Galaxy S6这样的旗舰机中只用自家的新款Exynos 7420，新工艺也赢得了行业客户的青睐，包括高通都心动了，准备抛弃台积电，而后者的16nm FinFET也遇到了不小麻烦。
Bernstein Research的分析师Mark Li又在一份报告中说：“高通的20nm骁龙810据报存在过热问题，性能上也输给了三星的14nm Exynos 7420。这让高通加快了向14/16nm工艺转移的脚步。由于高通在台积电2015 20nm需求量中占了40-50％，如此转移会让台积电在20nm上的收入远不如旧代工艺。
“随着14/16nm的加速，高通也将在今年底或明年初，转向将三星作为首要芯片供应商。高通可以获得更好的价格、产能支持。”