不为做薄而薄的ELIFE S7

3月20日，金立将在澳门举办金立集团核心合作伙伴峰会暨S7上市发布会。除了细致介绍ELIFE
S7的功能特点，更对渠道，市场，未来发展发布自己的战略。

　　金立在3月2日发布了最新的ELIFE S7超薄手机，这台手机厚度是5.5mm，虽然没有像之前的消息再次刷新超薄手机的世界记录，但却带来更为出色的做工和外观设计，并不是为做薄而薄。金立ELIFE S7背面同样覆盖有大猩猩玻璃，整机采用前后双镜面玻璃与金属框架机身设计，大大提高了手机外观美观程度，同时背面的玻璃有非常好的反光效果。持久续航、极地散热、超强拍照、HI-FI音质，极好的满足了用户的各种需求。
　金立集团CEO卢伟冰表示：我们现在掌握的技术，可以实现更薄机身，但我们最大努力去了解用户需求，在“超薄”机身设计之余，到底什么才是用户真正所需?于是，这款产品回答了我们的疑问，从设计和功能角度去满足用户体验。这款手机一经问世，就吸引国内外媒体争相报道，大家除了对产品设计本身的兴趣，更对金立产品观，渠道观抱有探讨热情。

事实证明，了解了客户对产品的需求，才能做出更好的产品。最新的ELIFE S7超薄手机“不是为做薄而薄”正是体现了这一点，新产品是为了超越的。