骁龙810已亮相CES 有望今年5月商用

　　上月初，韩媒曾曝出骁龙810出现严重散热问题上市恐遭延迟，尽管后来高通回应表示，一切仍按“计划”进行，平息了人们的担忧。然而现在《韩国时报》又曝出骁龙810遭遇技术问题和过热问题，据称该问题已影响芯片性能表现。骁龙810也用于两天前在CES亮相的LG G Flex2上。

骁龙810已亮相CES

　　另据报道，韩国摩根大通(J.P. Morgan)3名分析师（一组）表示，骁龙615和骁龙810出现过热问题，骁龙810问题更严重，据称后者Cortex-A57核心在频率超过1.2-1.4GHz阶段就会出现过热问题。

　　分析师认为，骁龙810芯片制造方台积电将需要3个月的时间来解决，一个月用于重新设计和制定一些芯片金属层原型，另外两个月完成最终生产。这意味着该芯片最早要到今年5月才能商用。

　　据称，即将推出的旗舰三星Galaxy S6和LG G4可能会受影响，尽管三星可能会采用自家的Exynos 7处理器。受此影响，小米可能会转换使用联发科和英伟达的处理器。