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vivo X5 Max今日发布 主打Hi-Fi和超薄

来源:网易手机 作者:洛筱芮 发布时间:2014/12/10 9:00:09

摘要:今日14点30分,vivo在深圳音乐厅发布其最新机型——vivo X5Max,该机是vivo X系列的最新款机型,主打Hi-Fi和超薄。而vivo则将此次发布会定位为vivo Hi-Fi嘉年华。

  今日14点30分,vivo在深圳音乐厅发布其最新机型——vivo X5Max,该机是vivo X系列的最新款机型,主打Hi-Fi和超薄。而vivo则将此次发布会定位为vivo Hi-Fi嘉年华,可见Hi-Fi将会成为此次发布会的主角。这一点从发布会邀请函也能看出不少端倪。

vivo X5 Max今日发布 主打Hi-Fi和超薄
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  据悉,vivo将在Hi-Fi嘉年华上公布其从手机模拟声音信号产生的基础上重新构建的Hi-Fi 2.0架构,从其极具自信的前期宣传上可以明显感觉到,vivo希望将Hi-Fi 2.0打造成为新的行业标准,而在此前由vivo一手打造的Hi-Fi 1.0也确实影响到了很多音乐发烧友对于手机Hi-Fi的砍伐,所以我们也非常期待vivo此次能否再次给我们带来更多惊喜。


  多种迹象表明,vivo X5Max极有可能再度打破全球最薄智能手机的记录,成为新一代的全球最薄。不过对于该机的厚度,目前并没有明确的说法,只是可以肯定一定在5mm以下,不知道会不会直接超越4mm。


  而vivo为了X5Max,也潜心研发了多种“黑科技”支持其超薄的机身,包括厚度仅1.77mm的“单面临界布板”、能极大加强机身强度的“多梁机翼中框”、保证在4mm及以下级别的机身上搭载3.5mm标准耳机孔的“茧式互锁耳机座”、在超薄机身上实现多卡互换功能并支持TF卡拓展的“与或卡托”和增强机身握感并防止指纹的“陶肌处理工艺”等等,不但保证了vivo X5Max超薄的机身,还使得在超薄机身上并没有任何的功能缺失,同时极大的提升了超薄机身的强度,可见vivo在研发超薄智能机的制造工艺上已经颇有心得。

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