明日发布 魅族MX4 Pro采用可拆卸后壳

　　对于明天即将举行发布会的魅族MX4 Pro，相信大家都不陌生。而赶在发布会前，我们则再次看到了该机的真机曝光。与上次的真机样张相比，此次的曝光图片更为清晰，提供的内容也更充分。

魅族MX4 Pro曝光图片

　　此次真机曝光由微博用户@MarkNoPolo给出，在昨日晚些时段该用户放出了魅族MX4 Pro的真机曝光图。从照片上看该机采用了按压式Home键，整机的机身造型于此前的曝光图保持了高度的一致。

机身正面高清图再曝光

　　除此以外，该用户还放出了MX4 Pro于MX4后壳的对比图，可以很明显的看出MX4 Pro版本要大了一圈。另外可以看到MX4 Pro版本和MX4均对比的是拆卸下来的后盖，由此推断MX4 Pro依旧会采用可拆卸后盖的设计。

机身后壳略微大了一圈

　　另外上周，魅族副总裁李楠在微博上表示，MX4 Pro的处理器既不是Exynos 5433，也不是64位真八核MT6795。而在今天魅族通过官方微博爆料，直呼“28nm CPU能叫Pro?”，表示新一代CPU冷静如阿尔卑斯的残雪。照这样排除，似乎MX4 Pro的芯片会是超频版Exynos 5430了。