LG本周或发新机 搭载自主研发八核芯片

　　还记得今年年初关于LG G3的传闻么，根据消息称，G3将搭载LG自主研制的八核芯片Odin，而这颗芯片也可谓是由来已久。目前，关于这款芯片目前由有了新动向，有消息显示搭载这一芯片的手机最快将于本周发布。

LG本周或发新机

同样是大屏八核

　　具体到芯片方面，根据传闻，Odin采用big.LITTLE架构，内部集成了4颗2.2 GHz Cortex-A15核心与4颗1.7 GHz Cortex-A7核心，内置Mali-T760 GPU图形处理芯片，制程为28nm，预计交于台积电代工。

自主研发八核哪家强

　　另外谈到厂商自主研发的八核处理器，我们不由得想起同样采用双四核的big.LITTLE架构的Exynos 7。该芯片采用了20nm HKMG制作工艺，目前已经实际登陆三星Note 4究竟谁强谁弱，我们今后见分晓。