金立超薄4G手机有望近期发布 厚度仅5毫米

　　还记得上次曝光的只有5mm的金立最薄手机吗？金立集团总裁卢伟冰今天下午放出预告，暗示该机即将到来。据悉，该机隶属于全新的S系列成员，支持4G。

金立超薄4G手机有望近期发布

　　早先，金立曾发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手机的记录，这款新机(型号为GN9005)则更“变态”，进一步缩减到5mm。具体三围尺寸为139.8x67.4x5.0(mm)，重94.6g，支持TD-LTE网络。

金立超薄4G手机

　　配置方面比较一般，采用1280x720分辨率，搭载1.2GHz四核处理器，1GB内存，16GB机身存储，提供800万像素后置+500万像素前置摄像头，内置2050mAh电池，运行Android 4.3系统。

金立超薄4G手机

　　具体发布日期尚未确定，但从金立的口吻来看，应该很快了。

　　ps：5mm，这厚度真能切菜了。