高通与德信无线建软件公司支持全球3G行业

【赛迪网讯】3月22日下午消息，美国高通和德信无线通讯科技有限公司在上海举办新闻发布会宣布计划建立一家专注于开发移动设备应用软件的公司——德信软件中国有限公司(德信软件)。该公司将位于北京和杭州，由美国高通公司和德信无线共同投资。如果未来达到相应成交条件及设定的目标，德信软件将会从高通公司和德信无线得到以现金或以现金等价物方式总额为35OO万美元的投资。

高通公司于2003年6月宣布计划为那些处于发展初期和中期的致力于研发和商用化CDMA产品、应用和服务的中国公司提供1亿美金的投资。2003年6月之后，德信无线成为高通公司投资的中国公司之一。2004年4月，高通公司宣布投资德信无线，德信无线也成为高通公司在中国的第一家独立手机设计公司领域的合作伙伴。

“此次合作加强了我们与高通业已建立的成功合作关系，” 德信无线董事长兼首席执行官董德福说。“德信无线致力于缩短手机制造商的产品上市时间，从而在中国和世界范围内促进无线技术的发展。在德信软件项目中，我们与高通公司更为深入的合作将会近一步强化我们在国际市场不断推出先进的手机解决方案的策略。”

“高通公司与业界诸多领先厂商紧密合作，并积极致力于向存在着巨大的发展机会并服务于全球无线通信市场的中国无线通信产业进行投资，”高通公司CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士说。“高通公司与德信无线的共同目标促成了德信软件的成立，表明高通公司在世界范围内推进3G CDMA技术发展的承诺。”

德信软件将以独立实体的方式运营，专注于3G CDMA移动终端领域。