传苹果穿戴装置iWatch零组件已开始试产

　　据外媒Apple Insider报道，来自供应链的消息显示，苹果已经悄然开始了iWatch的试产工作，并且在制造过程中引入了新的系统级封装技术（SIP）。

传苹果穿戴装置iWatch零组件已开始试产

　　知情人士称，苹果在今年第二季度启动了iWatch的生产工作，台湾半导体厂商景硕科技、南亚PCB和日月光集团承担了相关组件的生产订单。由于iWatch的体积小、传感器精密，所以苹果选用了具有高度整合性和轻薄短小特性的SIP系统级封装技术，取代传统的印刷电路板（PCB）。

　　据了解，与SOC设计不同，SIP组件的各个部分可以由不同工厂生产，甚至可以使用不同的半导体技术，而苹果A系列芯片就属于典型的SOC设计。同时，SIP技术还支持整合无线电组件等“嵌入式被动元件”，通常来说，这类组件无法整合到SOC设计中。SIP设计相比同等组件数量的印刷电路板设计，体积更小巧、重量更轻，处理速度也更快，但制造成本要高于SOC组件。

　　因为使用了SIP技术，iWatch的处理器等部件都会封装在一起，集成度更高。其中，景硕科技承担了70%-80%的SIP基板订单，其余则被南电获得，SIP封装和模组代工由日月光集团承接。目前，苹果设备的WiFi模块和指纹识别装置均采用了SIP技术。

　　知情人士称，苹果iWatch的SIP基板出货量在第二季度为250万至300万块，在第三季度将达到1400万至1500万块，台湾日月光集团将从第二季度末开始承接iWatch的SiP封装和组装代工业务。