64位高通骁龙810/808芯片更小更轻更节能

　　到目前为止，今年问世的旗舰智能手机大都采用了高通的骁龙801移动芯片，但这款芯片性能的提升对比去年的骁龙800较为有限。根据国外媒体报道，高通日前正式发布了面向明年高端移动设备所推出的两款全新芯片产品：骁龙810和骁龙808，两者在各方面都拥有较大程度提升。　　

　　骁龙810/808都支持64位计算，但它们并非是高通旗下首批64位芯片：在今年2月份的MWC上，高通就已经发布了骁龙610和615两款64位芯片，它们的上市日期定于今年年末。除了64位以外，骁龙810/808还具备许多其他强大的功能。

　　高通声称，这两款20nm芯片都会更小、更轻、更节能。其中的骁龙810具备8个处理核心，包括4个负责繁重任务处理的Cortex-A57核心，以及4个低功耗的Cortex-A53核心。该芯片还加入了对于4K显示屏、LPDDR4 RAM（比LPDDR3更加快速和节能）、语音激活和双图像信号处理器的支持。芯片当中的Adreno 430 GPU据称在速度上比420提升了30%（后者目前尚未问世，不过会被今年晚些时候推出的骁龙805采用）。此外，骁龙810还支持Cat 6 LTE-Advanced（调制解调器这一次直接被整合到了芯片上）和双流多用户MIMO，后者可大幅提升设备和WiFi之间的连接速度和效率。如果这款芯片真的可以像高通所宣传的那样，那么明年的高端移动设备将会带来非常优秀的表现。

　　骁龙808也不应该被我们忽视。这款芯片拥有6个处理核心（2个A57和4个A53），支持2K显示屏、LPDDR3 RAM和Adreno 418 GPU，后者的速度据称比Adreno 330提升了20%。我们目前还并不清楚这款芯片的定位，但应该是在810和610/615之间。

　　有意思的是，高通分享自家产品路线图的时间要比往年早了不少——骁龙810和808要等到明年上半年才会被移动设备所采用——而这主要是因为联发科、Nvidia和英特尔对于64位、八核芯片的大力推广给他们制造了压力。考虑到移动产业更新换代的速度之快，身为业界龙头的高通自然不想失去发展动力或者是流行度。