2014年 谁能将旗舰机厚度做进7mm以内？

　　Macrumors援引台湾工商时报的消息。iPhone 6上的A8处理器正在由台积电制造，制程为20nm。供应链业者指出，iPhone6採用的A8处理器，已经开始在台积电南科Fab14厂以20奈米投片，逐月拉高产能，下半年单月投片量将上看3万片，搭配A8的电源管理IC由德商戴乐格( Dialog )负责设计，晶圆代工订单由台积电及世界先进拿下。

　　目前Samsung是否吃下订单存在两种说法。来自WSJ的说法是，TSMC拿下70%订单，Samsung拿剩下的。另一说则是Samsung 20nm产线不太靠谱，良率达不到大量流片的要求。苹果把A8的需求全部转嫁到TSMC上了。

　　如果是后者，除非高通跟intel联盟，或者另一大代工厂Global Foundry嗑药了，否则今年20nm的高通芯片只有等到下半年很晚才有，而且量远不如Apple这般大。

　　总而言之，今年Apple用上20nm的A8是板上钉钉了。苹果再一次用硬件碾压已经发布的众Android旗舰机( 8核32位20nm的猎户座依旧有差距)。说苹果不飙硬件的可以闭嘴了。

　　作为iPhone 6的必然购买者，我不得不问一句：会省电么？能两天一充了么？

　　已经看到iPhone 6原型机的人描述，真机极其薄。几乎跟iPod touch (5th gen。)相似。iPod touch (5th gen。)的厚度是6.1 mm，重量88g。另一信源是爆料人，Sonny Dickson在twitter上描述，iPhone 6只有5.58 mm。

　　于是几乎可以肯定，制程带来的功耗、散热优势，Apple并不会拿来提升续航——而是拿来提升手感，外观。Apple依旧认为，达到一天一充的标准后，Apple更应该追求外观上的惊艳和手感上的超常规体验。

　　这才是我熟知的Apple。三位大佬的合作依旧犀利，Jony负责描绘梦境中的产品，Dan Riccio负责让其落地，Jeff Williams让其在可控成本内流转并规模化。这样说可能过于单薄，我再举个例子。iPad Air。

　　相比iPad 4，IGZO材质的面板有更好的功耗表现——于是苹果终于不忍受iPad系列那粗边框，渣手感。借着这次机会彻底将iPad系列做薄、做小、做轻。

　　简言之，苹果就是外观党党魁。任何技术的提升，Ive爵士第一考虑的就是，如何让产品更好看。(用Apple的官话说是：“让产品更加的赏心悦目”。)

　　所以，极大可能9月发布的iPhone又给Android厂商出了一题：

　　2014年，谁能将旗舰机厚度做进7mm以内？