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金立ELIFE S5.5正式发布 5.55mm厚度全球最薄

来源:电子信息产业网 作者:ATON 发布时间:2014/2/20 9:25:43

摘要:致力于打造时尚品牌的金立手机2月19日在正式发布了目前智能手机领域最薄的手机——厚度只有5.55mm的金立ELIFE S5.5,并正式开启了一个“以设计为核心”的产品系列——ELIFE S系列。

  致力于打造时尚品牌的金立手机昨日正式发布了目前智能手机领域最薄的手机——厚度只有5.55mm的金立ELIFE S5.5,并正式开启了一个“以设计为核心”的产品系列——ELIFE S系列。金立集团总裁卢伟冰告诉记者,“S”是纤薄Slim的缩写。

金立ELIFE S5.5正式发布 5.55mm厚度全球最薄

  据了解,为了实现“全球最薄智能手机”的目标,金立ELIFE S5.5将0.4mm玻璃应用到这款ELIFE S5.5手机,这也是全球第一个将0.4mm玻璃应用引入到量产设计的手机制造商。为了减少厚度,ELIFE S5.5采用了三星的SUPER AMOLED显示屏,因为是自发光原理,5.0英寸的全高清SUPER AMOLED显示屏厚度为1.0mm,分辨率为1920x1080,是全球最薄、功耗最低的手机显示屏。

金立ELIFE S5.5正式发布 5.55mm厚度全球最薄

  据了解,3G版ELIFE S5.5将于今年3月15日在金立官方网站和京东商城预售,3月18日上市,该产品的售价为人民币2299元。据金立集团总裁卢伟冰介绍,3~4月间,将在市面上推出40万部ELIFE S5.5。而LTE版的ELIFE S5.5将于今年6月上市。

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