小米3联通版CPU问题后再被爆更换摄像头

　　在经历了处理器更换风波之后，随后在小米官方社区中又有消息称联通版小米手机3竟然将后置1300万像素摄像头从堆栈式换成了背照式，从而引起了另一场风波。那么事实究竟是怎么样的呢？下面我们就给大家还原真相。

李易的质疑

　　事情的起因是联通版小米手机3的包装盒背部将摄像头标注为背照式摄像头，而在发布会上小米宣传的是采用了堆栈式摄像头，因此才有了网友的质疑，其中不乏微博上的一些名人，比如李易同志。

网友的解释

　　按照网友的说法，堆栈式和背照式摄像头是完全不同的两个概念，二者在成本上也有所区别，背照式要比堆栈式更便宜一些，小米宣传堆栈式实际采用背照式的说法涉嫌虚假宣传。

　　对此网友@母猪的沉思表示EXMO R COMS 和EXMO RS COMS是索尼的自身的商标，宣传时用来区分产品，EXMO R COMS 为一代背照式，EXMO RS COMS为二代为堆栈式，但是这两种都是属于背照式BSI，BSI是行业的标准叫法，所以小米手机在盒子后面标BSI摄像头是没有问题的。

　　随后小米公关总监@风中化石也在微博上表示小米手机3采用的是索尼imx135镜头，索尼的官网上清晰的标注了这是堆栈式的摄像头，带来的好处是把外围电路从侧面堆叠到感光区域的后面。小米手机3的包装盒上之所以印上背照式，是因为堆栈式和非堆栈式都属于背照式，业内标准说法都叫背照式。

小米公关总监的答复

　　而事实上堆栈式摄像头的原理是使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。其原理是源于背照式，但制造工艺不同。说白了索尼imx135镜头就是在背照式的基础上，把信号处理电路芯片放到后面去，做成堆栈式的设计，兼具了两种设计结构。