意法半导体公司捷足先登移动无线LAN芯片已经量产

据外电报道，意法半导体公司开发的代号为STLC4370 的首款手机无线LAN芯片已经量产，这款新的手机组件可能将成为普遍使用的无线网络标准。

　　意法半导体公司表示，STLC4370 芯片基于802.11g技术，它具有更高的能量效率和高速无线功能。这款芯片紧凑的设计非常适用内置于各种不同形状和类型的移动或其他的装置中。

　　意法半导体公司无线LAN业务部门代理总经理Edoardo Merli表示，今年第一季度，意法半导体公司将发布两款采用 802.11b/g 和 802.11a/b/g 规范的芯片，今年第二季度晚些时候，预期第二代版本芯片将投放市场。

　　市场调研机构Forrester Research公司分析师Ellen Daley表示，尽管电池的寿命、芯片的成本和芯片的尺寸一直是无线LAN芯片的难点，但芯片制造商在手机无线LAN芯片的开发上投入了更多的力量。

　　调研公司认为，双模手机已经有了需求，消费者希望 VOIP能够在无线LAN网络被采用，这样能够降低手机的费用。但这一技术仍然面临着许多困难，由于无线LAN网络上的VOIP 目前仍然处于早期阶段， Wi-Fi网络的覆盖还远远没有普及。电信运营商需要慎重的考虑是否支持双模手机，因为它潜在的威胁了运营商的收入。