被阻于芯片研发 vivo Xplay或推迟上市

　　vivo Xplay之前曝光的上市时间预计在4月底到5月初左右，不过目前这款手机的研发工作似乎并没有计划中的那么顺利，日前vivo内部产品经理在微博上发了一条微博，表明了vivo Xplay在运放芯片供电方面遇到了问题，从微博上看，如果近段时间无法解决这一问题的话，很有可能会影响未来vivo Xplay的上市计划。

　　据了解，为了提升vivo Xplay的音效，在手机中内置了CS4398+CS8422双芯片的基础之上又添加了一颗运放芯片OPA2604，这颗芯片多运用在高端CD机当中，原 本设计也是在桌面播放设备中，拥有良好的供电条件。这次vivo Xplay中添加了这颗芯片，对于手机的研发带来了较大的困难。

　　针对OPA2604给vivo Xplay研发带来的困难，有vivo内部研发人员向我们表示，“这颗运放带来的研发困难非常的多，最初按照?V的电压进行设计，希望只外接一个－5V 的升压IC，而和CS4398共用+5V升压IC。但没想到实际使用中，?V带来的工作电压极为不稳定，不断的波动。造成Xplay的信噪比无法达到预 期。在不断的引进新的电压控制IC，在使用?.8V 供电、独立的双升压IC控制电路下还是无法取得稳定和完美的输出效果。”

　　据传，vivo曾一度想要放弃OPA2064运放芯片，但是为了提升vivo Xplay的音乐播放效果，目前仍在继续研发当中。据介绍加入OPA2604，能够很好的改善CS4398高解析高还原下带来的声音偏冷、感情较为缺乏的 问题，Xplay的声音将变得十分甜美醇厚，同时低频结像变得很有力量。
　　目前vivo研发团队让在继续努力让OPA2604芯片在手机中正常运作，至于是否会影响到手机的正常上市，我们将会持续关注。