超薄机身四核CPU 中兴Grand S细节曝光

接近年底，中兴可谓新品不断惊喜连连。此前小编为大家带来了中兴Grand S的相关报道《超薄+陶瓷机身 中兴Grand S官方图曝光》。而昨日中兴通讯智能终端官方微博又向外界透露了这款手机背部的一些设计细节。

从真机图来看，中兴Grand S背部摄像头设计可以说一改往日风格，摄像头内置于一块黑色区域内。微博中也有提及到，黑色区域可能采用了陶瓷、玻璃、竹炭或是铝合金材质，你认为是那种材质呢？另外从设计角度来考虑，背部该区域可能略有一定凸起，并搭载一枚1300万像素高质量摄像头，同时配备有LED闪光灯。

中兴Grand S的设计细节

另据外媒报道，硬件配置方面，Grand S的机身厚度或将不超过8毫米，并有可能采用高通APQ8064四核处理核心，内置2GB RAM运行内存。据称这款手机将于明年CES 2013展会上正式亮相发布。