三星推新型闪存技术 更小更快更强更
摘要:在 8 月的时候三星曾宣布将开始量产超高速 eMMC 闪存芯片,而如今采用 10nm 制程的 64GB eMMC Pro Class 2000 移动闪存芯片就出现在我们面前了。和之前的产品相比其制程从 20nm 改进到了 10nm,芯片体积小了约 20%
芯片决定了整个智能行业的未来,不管是手机还是PC端。在 8 月的时候三星曾宣布将开始量产超高速 eMMC 闪存芯片,而如今采用 10nm 制程的 64GB eMMC Pro Class 2000 移动闪存芯片就出现在我们面前了。和之前的产品相比其制程从 20nm 改进到了 10nm,芯片体积小了约 20%,而在性能表现和生产力效率方面则有了高达 30% 的提升。几个月前三星刚刚推出了使用 JEDEC eMMC 4.5 接口的芯片,现在新品问世,他们下一步的计划是在明年的时候向 JEDEC 申请全新的介面标准。
据悉这款产品的任意书写速度达到了 2,000 IOPS(每秒输入输出运转次数,Input / Output Operations Per Second),任意读取速度为 5,000 IOPS,和之前产品 1,500 IOPS / 3,500 IOPS 的成绩相比有了很大的进步。而在连续书写/读取方面其表现分别为 260MB / s 和 50MB / s。据了解这批芯片已于上月投产,再过一段时间应该就能在你身边的手机或平板上看到它的身影咯。
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