三星苹果关系现裂缝 TSMC或成苹果新伙伴

苹果可能即将抛弃三星，与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。（TechWeb配图）

10月15日消息，据国外媒体报道，苹果可能即将抛弃三星，与台湾TSMC公司合作生产苹果移动设备的芯片。

三星公司一位高级官员向韩国媒体透露，苹果已经明确表示，不再让对手公司负责生产其移动产品的芯片。
三星和苹果分道扬镳或许早在意料之中。专利纠纷、芯片设计师跳槽苹果，这些负面消息很难不让人猜测，二者摊牌之时或在不远。
但也有分析指出，苹果换掉三星的原因并非由于专利纠纷。一直以来，三星使用32纳米加工技术生产iPhone和iPad的芯片。如果使用20纳米加工技术生产，芯片处理信息的能力会更强大。而TSMC公司拥有使用20纳米加工技术生产芯片的经验。
研究机构花旗全球市场（Citigroup Global Market）分析人员指出，苹果早在今年8月份开始接触台湾TSMC公司，讨论合作的可能性。
该分析员还称，如果一切进展顺利，TSMC公司可能会于2013年第四季度开始大规模生产苹果四核芯片。四核芯片可能会安装在iPad，iTV和一部分Macbook上，而iPhone将继续配备双核芯片，以保证它低耗电的优势。
鉴于苹果在移动会联网领域的地位和其庞大的订单量，TSMC公司无疑会名利双收。
目前，该消息还未获得三星、苹果以及TSMC三家公司的确认。

延伸阅读：
传亚马逊欲收购德州仪器移动芯片业务
据路透社援引以色列财经报纸《Calcalist》周一的报道称，全球最大的互联网零售商亚马逊正在与德州仪器(Texas Instruments)举行高级别谈判，讨论收购后者的移动芯片业务事宜。
如果通过谈判能够达成协议，亚马逊将成为苹果和三星的直接竞争对手。亚马逊已经开发了自有品牌平板电脑并有望进入智能手机产业。而苹果和三星也设计自有产品芯片。《Calcalist》称，任何形式的协议金额都可能高达数十亿美元。
德州仪器上月曾表示，将把投资重点从诸如智能手机这样的无线产品转向包括汽车制造商等工业客户在内的更广泛市场，以期获得更高的利润和更稳定的业务。
对此，亚马逊和德州仪器两家公司的高管未立即发表评论。
市场研究机构Gartner的分析师卡罗丽娜?米拉内西(Carolina Milanesi)向路透社表示，她怀疑亚马逊是否真想“密切参与硬件生产”。
亚马逊的Kindle Fire平板电脑使用的就是德仪生产的芯片。德州仪器曾向投资者表示，将继续支持客户，但在支持硬件客户未来平板电脑和智能手机方面，该公司移动应用芯片业务的投入力度将无法达到以往的水平。
《Calcalist》援引德州仪器女发言人惠特尼?乔德利(Whitney Jodry)的话称，该公司拒绝对市场传闻发表任何评论。