三星再投巨资建厂 生产先进移动处理器

　　近日，三星电子宣布，本月将开始在韩国水原华城兴建一座新的晶圆厂（晶圆：指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片），用来生产20nm、14nm工艺的移动芯片。

三星再投巨资建厂

　　据悉，三星本次的建厂计划将投资2.25万亿韩元，约合人民币112.5亿元。新工厂计划于2013年底正式投产，它将主要用来以300毫米晶圆、20nm和14nm工艺生产先进的移动处理器。
　　今年4月，三星曾宣布投资70亿美元在中国陕西西安建设新的NAND闪存工厂。本次三星希望能够通过新工厂的建设平衡自身全球半导体的生产能力。
　　美国IT研究与顾问咨询公司Gartner的调研数据额显示，智能手机和平板机处理器芯片的市场需求2011年为234亿美元，2016年将达到594亿美元，年复合增长率超过20％。可见三星的不断建厂是为紧跟迅速递增的市场需求。