高通新LTE基带芯片通吃美国 年底手机出货
高通公司透露，他们正在研发一款新的移动基带，该基带将能支持1GHz频段上下的多个频段，甚至能够支持高频区间（例如Clearwire即将铺开的2.5GHz 4G网络）4G LTE网络。这将会最终解决美国LTE运营商的互用性问题，但因为全球数量繁多的运营商采用的LTE频段要复杂得多，这款高通基带将无法做到通吃全球4G网络。
据了解，这个支持多达7个LTE频段的基带芯片将被整合在28nm制程的高通骁龙Snapdragon S4 MSM8960芯片之内，这将会带来更低的能耗。高通公司表示他们将在7月份开始供货此基带芯片，预计最终的手机将会在今年年底出现。
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