iPhone5或延后发布 因高通芯片供求紧张

　　美国投资银行Piper Jaffray周四发布报告称，苹果很可能延续10月份发布新机的惯例，在今年秋天发布iPhone 5。

　　据悉苹果新手机发布日期的延后是因为遭遇了高通28纳米调制解调器(modem)芯片的供货问题，该芯片将支持苹果新手机兼容LTE网络。
　　“我们预计iPhone 5不但将包含革命性新设计机身，它还将支持LTE网络并使用高通28纳米基带芯片。”Piper Jaffray在报告中称。
　　路透社昨天报道称，高通无法满足苹果需求，原因出自其“制造限制”，它将导致高通运营成本提升。高通CFO比尔?凯特尔(Bill Keitel)表示，市场需求已经远超其供货能力，所以他们已经决定“开始投入更多资金尽快获得更多供货”。
　　凯特尔称，此次芯片供货短缺使得高通损失上千万美元。