28纳米双核处理器 高通公布新一代产品

　　毋庸置疑，高通公司生产的Snapdragon系列处理器芯片组已经成为现今全球智能手机产品中采用率最高的处理器芯片组之一。其推出的Snapdragon QSD 8250以及Snapdragon QSD 8255甚至已经成为众多智能手机厂商的首选产品。而与此同时，随着基于NVIDIA Tegra 2平台以及德州仪器OMAP 4平台的Cortex A9架构双核处理器即将在几个月后到来，智能手机硬件市场中的竞争也将进入白热化阶段。面对这样的情况，高通公司近日正式公布了其未来几年内Snapdragon处理器芯片组的开发计划。

Snapdragon系列处理器芯片组发展路线图

　　首先，高通公司正式公布了即将于2011年正式推出的1.2GHz主频处理器——Snapdragon QSD 8260与Snapdragon QSD 8660。这两款全新的Snapdragon处理期芯片组均采用了先进的45纳米工艺，因此具有发热小、能耗低的优点，而集成的Adreno 205图形芯片则能够带来更强大的3D图形处理能力。其中，Snapdragon QSD 8260支持HSPA+高速数据传输服务，而Snapdragon QSD8660则同时支持HSPA+高速数据传输、CDMA2000制式网络以及CDMA 1X EV-DO Rev.B。

Snapdragon MSM 8960将是首款28纳米工艺双核处理器芯片组

　　其后，高通公司首次披露了其第三代Snapdragon处理器芯片组的首款产品——Snapdragon MSM 8960双核处理器芯片组。全新的Snapdragon MSM 8960双核处理器芯片组将采用28纳米工艺，使得这款处理器芯片组的性能提升至其他Snapdragon处理器芯片组的5倍。同时，Snapdragon MSM 8960双核处理器芯片组的功耗则降低至75%。

Adreno 300系列图形芯片将拥有更强的性能

　　此外，高通公司同时公布了其Adreno 300系列图形处理芯片的相关消息。据悉，Adreno 300系列图形处理芯片将于2011年正式投产品，并同样采用28纳米工艺。并且相比Adreno 200系列图形芯片，Adreno 300系列图形芯片将拥有与XBOX 360与PS3相同级别的图形处理能力。

智能手机处理器将迎来革命性进化

　　随着高通公司Snapdragon系列处理器芯片组未来几年内发展路线图的公布，相信未来智能手机产品的硬件性能与待机续航能力将面临革命性的进化。