当前位置：百信手机网 > 手机新闻 > 厂商动态 > 摆脱经济危机阴霾 2010年CES精彩看点

摆脱经济危机阴霾 2010年CES精彩看点

来源：ZOL 作者：佚名发布时间：2010/1/11 9:11:33

看点二：羿龙II加入 AMD移动平台新军起义

　　尽管AMD公司目前在台式机处理器市场上的表现还算不错，但是该公司旗下的移动处理器产品相比竞争对手Intel公司而言则显得相当无力。不过随着新一代代号为Danube的移动平台的推出，AMD公司计划将会推出一系列基于K10微处理器架构的移动版处理器，包括有Phenom II Black Edition 版产品以满足发烧友的需求，新处理器将会配备128-bit FPU单元以及其它方面的改进。

　　AMD将于明年5月发布主流级Danube移动平台，不过CES作为全球最大的展会之一，AMD 很有可能携Danube平台在展会中亮相。
　　Danube平台将会采用与当前Tigris平台相同的芯片组，芯片组代号为M880G (RS880M)，集成有DirectX 10.1 ATI Radeon 4200系列显卡。不过Danube将会配备新的I/O控制器SB820M，SB820M将最多可支持14个USB2.0接口，2个USB1.1接口，6个Serial ATA-600接口并支持RAID，G级网卡等。

　　值得一提的是，当前AMD计划并不会推出未配集成显示芯片的Danube平台芯片组。不过很显然，笔记本电脑厂商依然会选择为Danube平台笔记本电脑配备独立显卡，因此AMD坚持为每个平台配备集成显示芯片就会让人感觉有些奇怪。对此AMD则坚持集成显示芯片的配备有带来产品性能的提升。也许集成显示芯片的配备是为了通过ATI Stream 技术对GPGPU提供支持。
　　尽管AMD Danube平台处理器主要基于K10微处理器架构，但是AMD仍然会面向平价电脑推出基于K9架构的，配备了64-bit FPU的处理器产品。另外就是面向Danube平台推出的代号为Champlain的处理器将会基于S1g4插座，会对当前Tigris平台提供兼容支持。

新处理器将会使用45nm SOI工艺

　　新处理器将会使用45nm SOI工艺，处理器的TDP分别为25、35W和45W。除了支持DDR3内存以外，新处理器同样可以支持DDR3L内存以实现更长的电池续航时间。不过AMD新一代移动处理器将不会配备L3缓存，同时核心频率也相对较低，四核心产品频率在1.60GHz – 2.30GHz，三核心处理器频率在2.30GHz – 3.10GHz。虽然新处理器并不能带来极限的性能表现，不过仍然会有效提升AMD平台笔记本电脑的性能。
　　随着新一代平台Danube的推出，看起来AMD似乎想把超频卖点引入到笔记本产品上，因为其将要推出的移动Black Edition版处理器是未锁倍倍的，很显然用户将可以轻松实现大幅度得超频。