200MB内存/WM6.5 全球最大手机亮相高通峰会

2009年12月4日，高通以“携手中国创新力量，共绘无线美好未来”为主题的终端联合展示，在位于北京东城区灯市口的丽晶酒店拉开帷幕。高通及与其合作的16家终端厂商伙伴，同时出席大会，在向与会人员讲解芯片技术的同时，还展示了旗下众多采用高通解决方案的产品。

　　微软Windows Mobile 6.5智能刚刚正式发布，众多厂商就快速跟进以期尽早占领更多市场。在今天的高通技术峰会上，我们除数以百计的手机、笔记本之外，还看到了多种超乎想象的产品，下面的超大手机就是其中之一。

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机

　　这款产品绝对是笔者见过的最大手机，当时就暗想要是用它看电影该是一种什么样的感受。由于没有详细参数，我们只了解到它出自一家韩国厂商，并采用了高通ARMv7架构的QSD8250处理器，搭载WM6.5智能操作系统，200MB左右内存，并支持扩展。

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机硬件配置

　　作为一款手机，这款出自韩国的超级手机除超大触摸屏幕外，还配备了3枚实体按键以及用于视频通话的前置摄像头，只是需要提醒大家的是，它的通话功能需要借助蓝牙耳机才能实现。

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机按键与镜头

图为：高通技术峰会展示巨型WM6.5手机接口

　　尽管这样一款手机的出现带给了我们视觉上的刺激，并且其高端的配置也保证了强劲的性能，不过它的实用性还有待市场与用户的检验。