“中端”解决“终端” CDMA应从芯片着手

　　中国电信目前推广CDMA感受到的最大瓶颈是终端，而终端最大的问题是中端机型缺乏。据中国电信移动终端管理中心副总经理马武介绍，中国电信希望今后低端手机的份额能够从70%降低到30%，而中端手机的份额能够从15%增长到60%。这一改变的过程，必将成为C网发展历史的尖峰时刻。

　　CDMA手机中端之踵

　　中国电信最新公布的1月CDMA手机用户数显示，CDMA 1月净增用户较上月上升102万。据中国电信副总经理杨小伟介绍，自去年11月来，中国电信CDMA网络的新增用户屡创新高。去年11月、12月及今年1月的新增用户数分别为118万、200万及近300万。而随着中国电信移动用户数的增长，CDMA终端的销量也水涨船高。据赛诺咨询统计，2008年12月，CDMA终端的销量为129万台，市场份额达到了10.8%，创造了03年以来的历史新高。2009年1月终端销量又持续增长了40%，达到了180万台。

　　中国电信将CDMA手机定位于中高端市场，欲图通过移动互联网及融合应用，促成有效益地规模发展。而面临激增的用户需求，中端机型缺乏成为中国电信推广CDMA业务中感受到的最大瓶颈。据赛诺咨询统计，在中国电信接手CDMA网络前，CDMA终端产业形成了高端低端两极分化的局面。CDMA手机3000元以上的机型占15%左右，而GSM手机的这一比例仅为3-4%左右。而在低端市场，CDMA 700元以下机型占70%左右，其中超低端手机达到40%，都远远高于GSM手机中的相应份额。CDMA终端在700-1000元及1000-1500元两个价位的中端机型上的款式仅占C网手机的2.9%及2.8%，与GSM同等价位占9.5%、9.7%存在明显差距。

　　中国电信接手C网后，这一局面仍然存在。据赛诺咨询邓奎斌介绍，在2008年四季度新上市手机中，CDMA700-1000元及1000-1500元两个价位仅各有5款及8款，而GSM终端的数字分别为110款及72款。据中国电信移动终端管理中心副总经理马武介绍，中国电信希望今后低端手机的份额能够降低到30%，而中端手机（包括EVDO 3G手机）的份额能够达到60%，成为C网终端的主流。

　　两极分化之谜

　　之所以形成两极分化的局面，一方面与此前中国联通在移动通信市场的状况有关，另一方面也与芯片厂商高通的策略有关。

　　高端机型的丰富，于运营商而言，是因为中国联通曾经长期奉行高端策略。2007年，CDMA 58元的ARPU值较联通GSM的46元为高。此外，在高端路线受阻后，中国联通通过双模双待方式也发展了相当一部分高端客户。目前，CDMA市场上的高端手机大多是双模双待机。于芯片而言，有关统计数据表明，几乎相同配置的CDMA手机和GSM手机性比，前者的生产成本比后者要高出20%甚至更多。手机厂商必须通过推出高端机型消化芯片成本，以此保证足够的利润率。此前在中国电信的移动终端高层论坛上，多位来自手机厂商的代表表示，上游厂商所收取的过高、入门费、专利费以及芯片费用大大削弱了手机厂商的竞争力。

　　低端手机自2007年开始大规模涌现，很大程度受惠于威盛当年在亚太地区对于低端手机市场的强力推动，以及高通紧随其后，以史上最低价格批量出货单芯片解决方案QSC1100和QSC6010。而此前，面临发展用户的压力，中国联通也逐步放弃了对高端定位的坚持。2007年，CDMA ARPU值下降7.7元，是联通GSM 3.2元降幅的两倍。而单款芯片推动大规模超低端的后果，就是如中国电信移动终端管理中心副总经理马武介绍，C网手机低端机很多，而且功能外形相似，市场竞争力不足。事实上，这与联发科主导的山寨机生态链类似。

　　由于受到运营商及芯片厂商策略的影响，此前，摩托罗拉等一些终端厂商在中国市场也推出过CDMA中端手机，但是市场反响平平；在中端芯片领域，又因为缺乏如低端领域内的充分竞争而一片沉寂，难以给予市场应有的推动。CDMA手机中端之路于是渐成死水。

　　从芯片开始中端

　　作为底层硬件平台的控制者，芯片在手机终端的产业链条中占据重要位置，工业和信息化部电信研究院移动通信研究室主任庾志成就表示，手机芯片经常成为手机制造领域非常薄弱的一个环节，或者说是问题最多的环节。因此，要改变中端机型匮乏的局面必须要从芯片的改变做起。

　　在目前全球3G主流标准WCDMA发展的初期，终端功能单一，终端的工业设计、终端芯片、终端软件研发、终端价格高等问题同样是困扰WCDMA发展的瓶颈之一。面临WCDMA的终端制约，全球首个WCDMA运营商NTT DoCoMo公司在2004年7月12日和7月13日相继宣布，和日本瑞萨科技和美国德州仪器合作开发WCDMA手机芯片，为此，NTTDoCoMo还向两个公司分别投资70亿日元和55亿日元。

　　而WCDMA终端的整体崛起也与众多芯片厂商的进入密切相关。2006年，全球市场上在售的WCDMA终端款数从2004年底的90款增加到2006年底的500款，WCDMA手机款式达到手机总数量的17%。在这一飞速发展背后，是ST Ericsson、NEC、Nokia、摩托罗拉/飞思卡尔、英飞凌、Renesas、Icera、Marvel.以及Broadcom等公司的WCDMA商用套片大规模进入商用化。

　　但与之相比，目前，在CDMA手机芯片领域，除高通外，仅有威盛电子一家能够研制和生产CDMA手机芯片的厂商。而高通对于不采用自家芯片的手机厂商还会收取更高的销售专利提成，这一方面限制了终端厂商的发展热情，另一方面无疑更使原本寥落的CDMA芯片产业生态更感秋寒。

　　因此，对于中国电信来说，有必要积极鼓励芯片厂商的产业投入，通过与上游厂商的密切合作，推动建立更良好的CDMA芯片生态，这才是CDMA终端打破中端匮乏瓶颈，并不断进步的前提条件。一方面，在全球多家运营商纷纷脱离CDMA阵营的情况下，凭借中国CDMA市场潜藏的巨大潜力，中国电信可以在与高通的对话和博弈中更为主动；另一方面，应通过深度定制等手段，尽快帮助后来者形成产能，推动CDMA芯片领域的市场结构优化。此外，辅之以扶持手机设计企业等手段，改善C网终端的用户界面与使用体验，最终达到C网终端中档手机的丰富。